Samsung เตรียมปฏิวัติชิปมือถือ! Exynos 2600 ใช้ LPDDR5X แพ็กเกจใหม่ ขนาดเล็กลงครึ่งหนึ่ง ระบายความร้อนดีกว่าเดิม

Samsung กำลังพัฒนาแนวทางใหม่สำหรับการออกแบบชิปสมาร์ทโฟนรุ่นถัดไป โดยข้อมูลล่าสุดเผยว่า Exynos 2600 จะมาพร้อมเทคโนโลยีแพ็กเกจแบบใหม่ที่เปลี่ยนวิธีติดตั้งหน่วยความจำ LPDDR5X อย่างสิ้นเชิง ช่วยลดขนาดโมดูลลงเกือบครึ่ง พร้อมเพิ่มประสิทธิภาพการระบายความร้อนโดยไม่กระทบต่อประสิทธิภาพการทำงาน

หากข้อมูลดังกล่าวเป็นจริง เทคโนโลยีนี้อาจกลายเป็นมาตรฐานใหม่ของอุตสาหกรรม และอาจถูกนำไปใช้กับชิปเรือธงจาก Qualcomm และ MediaTek ในอนาคต

LPDDR5X รุ่นใหม่เล็กลง แต่แรงเท่าเดิม

ข้อมูลจากบล็อกเกอร์ชื่อดัง yeux1122 เผยภาพเปรียบเทียบแพ็กเกจของ Exynos 2600 กับชิปรุ่นก่อน โดยพบว่าโมดูล LPDDR5X รุ่นใหม่มีขนาดเล็กลงอย่างชัดเจน

หนึ่งในความเปลี่ยนแปลงคือจำนวนขาเชื่อมต่อ (Pin) ลดลงจาก 18 ขา เหลือ 15 ขา ทำให้ตัวแพ็กเกจมีขนาดกะทัดรัดกว่าเดิม

แม้ขนาดจะเล็กลง แต่มีรายงานว่าหน่วยความจำรุ่นใหม่นี้ยังคงให้ประสิทธิภาพเทียบเท่ากับ LPDDR5X แบบเดิม ไม่มีการลดความเร็วหรือแบนด์วิดท์แต่อย่างใด

Heat Path Block แทนที่ Package-on-Package

ที่ผ่านมา ชิปสมาร์ทโฟนส่วนใหญ่ใช้เทคนิค Package-on-Package (PoP) ซึ่งเป็นการวางชิปหน่วยความจำไว้ด้านบนของตัว SoC

อย่างไรก็ตาม เมื่อชิปประมวลผลมีประสิทธิภาพสูงขึ้นและใช้พลังงานมากขึ้น การออกแบบลักษณะนี้เริ่มกลายเป็นข้อจำกัดด้านการระบายความร้อน

Samsung จึงพัฒนาเทคโนโลยีใหม่ที่เรียกว่า Heat Path Block (HPB) ซึ่งช่วยให้ความร้อนจากชิปสามารถถ่ายเทออกสู่ฮีตซิงก์ได้มีประสิทธิภาพมากกว่าเดิม โดยจากภาพที่หลุดออกมา สามารถเห็นแผ่น HPB วางอยู่เหนือไดขนาด 2 นาโนเมตรของ Exynos 2600 อย่างชัดเจน

Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro อาจใช้เทคโนโลยีเดียวกัน

ก่อนหน้านี้มีข่าวลือว่า Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro ก็จะรองรับเทคโนโลยี Heat Path Block เช่นเดียวกัน

หากเป็นจริง ก็มีความเป็นไปได้สูงที่ Qualcomm จะเลือกใช้โมดูล LPDDR5X หรือ LPDDR6 แบบใหม่ที่มีขนาดเล็กลงเช่นเดียวกับ Exynos 2600 เนื่องจากให้ข้อดีทั้งด้านพื้นที่และการระบายความร้อน โดยแทบไม่มีข้อเสียด้านประสิทธิภาพ

แม้รายงานบางส่วนระบุว่า DRAM แบบใหม่นี้อาจถูกออกแบบมาสำหรับ Exynos โดยเฉพาะ แต่ก็มีความเป็นไปได้ที่ Samsung จะจัดส่งชิปหน่วยความจำดังกล่าวให้กับ Qualcomm และ MediaTek ในอนาคต

Apple ก็เตรียมเปลี่ยนแนวทางเช่นกัน

ไม่ใช่เพียง Samsung เท่านั้นที่กำลังมองหาแนวทางใหม่ในการออกแบบแพ็กเกจชิป

ก่อนหน้านี้มีรายงานว่า Apple A20 Pro ซึ่งคาดว่าจะเป็นชิป 2 นาโนเมตรรุ่นแรกของบริษัท จะเปลี่ยนไปใช้แพ็กเกจแบบ WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module)

ต่างจาก Package-on-Package ที่วาง DRAM ไว้ด้านบนของชิปประมวลผล WMCM จะย้ายตำแหน่งหน่วยความจำไปไว้ด้านข้างของตัวชิป ช่วยเพิ่มพื้นที่สำหรับระบบระบายความร้อน และลดปัญหาความร้อนสะสม

แม้แนวทางของ Apple และ Samsung จะใช้เทคโนโลยีต่างกัน แต่มีเป้าหมายเดียวกัน คือแก้ไขข้อจำกัดของการออกแบบ Package-on-Package ที่เริ่มไม่สามารถรองรับชิปประสิทธิภาพสูงในยุค AI ได้อีกต่อไป

ยุคใหม่ของชิปมือถือกำลังมาถึง

เมื่อผู้ผลิตชิปต่างเร่งพัฒนาประสิทธิภาพของหน่วยประมวลผล AI, CPU และ GPU อย่างต่อเนื่อง การย่อขนาดกระบวนการผลิตเพียงอย่างเดียวอาจไม่เพียงพออีกต่อไป

การออกแบบแพ็กเกจชิปรูปแบบใหม่จึงกำลังกลายเป็นอีกหนึ่งหัวใจสำคัญของการแข่งขันในอุตสาหกรรมสมาร์ทโฟน และมีแนวโน้มว่าผู้ผลิตรายใหญ่หลายรายจะทยอยเปลี่ยนผ่านจาก Package-on-Package ไปสู่เทคโนโลยีรุ่นใหม่ในช่วงไม่กี่ปีข้างหน้า เพื่อรองรับชิปที่ทรงพลังขึ้นและลดปัญหาความร้อนที่เป็นอุปสรรคสำคัญของสมาร์ทโฟนยุคใหม่

ที่มา: Wccftech