AMD เผยโฉม EPYC “Verano” ซีพียูเซิร์ฟเวอร์ยุคใหม่ ลืออาจมีสูงสุด 192 คอร์ พร้อมแรม LPDDR5X SOCAMM2 เจาะตลาด AI Rack

AMD เริ่มเผยรายละเอียดเพิ่มเติมของซีพียูเซิร์ฟเวอร์รุ่นถัดไปอย่าง EPYC “Verano” ภายในงาน OCP Global Summit 2026 ซึ่งจัดขึ้นเมื่อวันที่ 12 ตุลาคมที่ผ่านมา โดย Dr. Lisa Su ซีอีโอของ AMD ได้นำชิปต้นแบบขึ้นแสดงบนเวที พร้อมแนวทางพัฒนาซีพียูที่ออกแบบมาเพื่อรองรับระบบ AI ขนาดใหญ่โดยเฉพาะ

Verano อยู่ในตระกูล EPYC 9006 LP และพัฒนาบนสถาปัตยกรรม Zen 6 โดยมีจุดเด่นสำคัญคือการรองรับหน่วยความจำ LPDDR5X ผ่านโมดูล SOCAMM2 ซึ่งเป็นแนวทางที่เน้นทั้งประสิทธิภาพการใช้พลังงานและความยืดหยุ่นในการบำรุงรักษาเซิร์ฟเวอร์

ที่น่าสนใจยิ่งกว่าคือ ข้อมูลจากการนำเสนอครั้งล่าสุดมีรายงานว่า Verano อาจขยับจำนวนคอร์ขึ้นไปได้สูงสุดถึง 192 คอร์ จากที่ก่อนหน้านี้เคยมีข้อมูลว่ารุ่นดังกล่าวจะมีสูงสุด 72 คอร์ อย่างไรก็ตาม AMD ยังไม่ได้เปิดเผยรายละเอียดสเปกทั้งหมดอย่างเป็นทางการ

LPDDR5X SOCAMM2 จุดเปลี่ยนสำคัญของ EPYC รุ่นใหม่

โดยปกติซีพียูเซิร์ฟเวอร์ EPYC จะใช้หน่วยความจำประเภท DDR5 RDIMM หรือ MRDIMM แต่ Verano จะเพิ่มตัวเลือก LPDDR5X ที่ติดตั้งผ่านโมดูล SOCAMM2 เข้ามา เพื่อให้เหมาะกับระบบที่ต้องประมวลผล AI อย่างต่อเนื่องและต้องควบคุมการใช้พลังงานอย่างเข้มงวด

LPDDR5X เป็นหน่วยความจำที่ออกแบบมาให้ใช้พลังงานต่ำ ขณะที่ SOCAMM2 ทำให้สามารถติดตั้งหน่วยความจำชนิดนี้ในรูปแบบโมดูลที่ถอดเปลี่ยนได้ แทนการบัดกรีชิปหน่วยความจำลงบนเมนบอร์ดโดยตรง

AMD ระบุไว้ก่อนหน้านี้แล้วว่า Verano จะเป็นซีพียู EPYC รุ่นแรกของบริษัทที่รองรับ LPDDR5X SOCAMM2 โดยตั้งเป้าวางตลาดในปี 2027 และออกแบบให้ทำงานร่วมกับ GPU ตระกูล Instinct ในระบบ AI แบบ Rack-scale

แนวทางนี้มีความคล้ายคลึงกับ NVIDIA Vera ซึ่งออกแบบมาเพื่อเป็นซีพียูหลักสำหรับระบบ AI เช่นกัน โดยเน้นหน่วยความจำ LPDDR5X และการประสานการทำงานกับ GPU จำนวนมากภายในระบบเดียวกัน

ลือ Verano อาจมีสูงสุด 192 คอร์

ประเด็นที่สร้างความสนใจมากที่สุดคือจำนวนคอร์ของ Verano ซึ่งข้อมูลก่อนหน้านี้จากรายงานเกี่ยวกับแพลตฟอร์มซีพียูรุ่นนี้เคยระบุว่ารุ่นดังกล่าวอาจมีสูงสุด 72 คอร์ แต่ข้อมูลที่เผยแพร่หลังการนำเสนอของ Lisa Su กลับกล่าวถึงตัวเลขสูงสุดถึง 192 คอร์

หาก AMD สามารถนำเสนอซีพียูในระดับ 192 คอร์ได้จริง Verano ก็จะกลายเป็นอีกหนึ่งผลิตภัณฑ์ที่น่าจับตามองสำหรับระบบ AI ที่ต้องประมวลผลงานพร้อมกันจำนวนมาก โดยเฉพาะงานที่ต้องพึ่งพาซีพียูเป็นตัวควบคุมและจัดสรรงานให้ GPU หลายตัว

อย่างไรก็ตาม ตัวเลข 192 คอร์ยังต้องพิจารณาอย่างระมัดระวัง เนื่องจากรายละเอียดสถาปัตยกรรมและจำนวนคอร์ของผลิตภัณฑ์ที่วางจำหน่ายจริงยังไม่ได้รับการยืนยันครบถ้วนจาก AMD

เผยรายละเอียดชิปภายใน ใช้ Zen 6 CCD ร่วมกับชิป I/O

ด้าน System360Cheese ผู้ติดตามฮาร์ดแวร์ที่เผยแพร่ภาพและการวิเคราะห์ผ่าน X ระบุว่าชิป Verano ที่ปรากฏบนเวทีมีลักษณะคล้ายกับการใช้ Zen 6 CCD จำนวน 8 ชุด พร้อมชิป I/O Die ขนาดใหญ่ 2 ชุด และตัวควบคุมหน่วยความจำ LPDDR5X จำนวน 4 ชุด

จากการประเมินรูปร่างของ CCD แต่ละชุด มีข้อสังเกตว่าชิปอาจใช้ Zen 6 รุ่นมาตรฐานที่มี 12 คอร์ต่อ CCD มากกว่าจะเป็น Zen 6C ที่เน้นความหนาแน่นของคอร์สูงกว่า

อย่างไรก็ตาม ข้อมูลที่เห็นจากภาพชิปยังไม่เพียงพอที่จะสรุปโครงสร้างทั้งหมดหรือยืนยันว่าตัวเลขดังกล่าวเชื่อมโยงกับการกำหนดค่า 192 คอร์อย่างไร จึงต้องรอรายละเอียดเพิ่มเติมจาก AMD ก่อนจะระบุจำนวน CCD และจำนวนคอร์สุดท้ายได้อย่างชัดเจน

ออกแบบมาเพื่อ AI Rack และ GPU รุ่น Instinct MI500

เป้าหมายหลักของ Verano ไม่ใช่การเป็นซีพียูเซิร์ฟเวอร์ทั่วไปที่เน้นจำนวนคอร์เพียงอย่างเดียว แต่เป็นการทำหน้าที่เป็นโฮสต์ให้กับระบบเร่งความเร็ว AI โดย AMD มีแผนจับคู่ซีพียูรุ่นนี้กับ GPU Instinct MI500 ผ่านการเชื่อมต่อ xGMI ซึ่งแหล่งข่าวระบุว่ารองรับความเร็วสูงสุด 112 Gbps

การออกแบบระบบในลักษณะนี้ช่วยให้ซีพียูสามารถจัดการงานและประสานการทำงานกับ GPU ได้อย่างมีประสิทธิภาพ ขณะที่หน่วยความจำ LPDDR5X SOCAMM2 เข้ามาช่วยลดภาระด้านพลังงานของระบบโดยรวม

Verano ยังเป็นส่วนหนึ่งของทิศทางการพัฒนาโครงสร้างพื้นฐาน AI แบบ Rack-scale ของ AMD ซึ่งรวมถึงระบบ Helios ที่ออกแบบให้ CPU, GPU, เครือข่าย และระบบระบายความร้อนทำงานร่วมกันเป็นแพลตฟอร์มเดียว

เตรียมลงสนามปี 2027 แต่ยังต้องรอสเปกจริง

AMD วางเป้าหมายเปิดตัว EPYC Verano ในปี 2027 ขณะที่รายละเอียดสำคัญหลายส่วนยังต้องรอการยืนยัน ไม่ว่าจะเป็นจำนวนคอร์สูงสุด ความจุหน่วยความจำที่รองรับ รูปแบบการเชื่อมต่อ และสเปกของแพลตฟอร์มที่จะใช้จริง

สำหรับข้อมูลเรื่องซ็อกเก็ต SB1 นั้น มีรายงานจากแหล่งข่าววงในและข้อมูลของผู้ผลิตระบบระบายความร้อนที่ชี้ว่า Verano อาจใช้แพลตฟอร์มเฉพาะของตัวเอง แตกต่างจากแพลตฟอร์ม SP7 และ SP8 ของ EPYC รุ่นอื่น แต่รายละเอียดดังกล่าวยังไม่ใช่ข้อกำหนดผลิตภัณฑ์ที่ AMD เปิดเผยอย่างครบถ้วน 

สิ่งที่ชัดเจนแล้วคือ AMD กำลังขยายบทบาทของ EPYC จากซีพียูเซิร์ฟเวอร์ประสิทธิภาพสูงแบบดั้งเดิม ไปสู่การเป็นหัวใจของระบบ AI ที่ต้องทำงานร่วมกับ GPU จำนวนมาก และการนำ LPDDR5X SOCAMM2 มาใช้ก็สะท้อนให้เห็นว่าประสิทธิภาพต่อวัตต์กำลังกลายเป็นปัจจัยสำคัญไม่แพ้จำนวนคอร์หรือความเร็วในการประมวลผล

หากข้อมูลเรื่อง 192 คอร์ได้รับการยืนยันในภายหลัง Verano ก็อาจกลายเป็นหนึ่งในผลิตภัณฑ์สำคัญของ AMD สำหรับการแข่งขันในตลาด AI Infrastructure ที่กำลังเติบโตอย่างรวดเร็วในปี 2027

ที่มา: TechPowerUp    

 

Here @OpenComputePrj 2026, @AMD's Lisa Su showed off their upcoming Verano CPU which pairs Zen 6 CCDs with what looks like 4 memory controller dies that support LPDDR5X on the top and bottom of the IO dies. https://t.co/SK7UChq7Pm

— Cheese (@System360Cheese) October 12, 2026