MediaTek เจอเลื่อนผลิตชิป Google TPU v9! อาจส่งมอบช้าไปถึงต้นปี 2028 ขณะ ByteDance จ่อเซ็นซื้อชิป AI ลุยตลาดดาต้าเซ็นเตอร์เต็มตัว

อุตสาหกรรมออกแบบชิป ASIC ของไต้หวันกำลังได้รับโอกาสเติบโตจากความต้องการชิป AI สำหรับดาต้าเซ็นเตอร์ที่เพิ่มขึ้นอย่างต่อเนื่อง โดยมี MediaTek เป็นหนึ่งในผู้เล่นสำคัญที่กำลังขยายธุรกิจจากชิปสมาร์ตโฟนเข้าสู่ตลาดชิปประมวลผล AI สำหรับลูกค้ารายใหญ่

อย่างไรก็ตาม รายงานจาก Commercial Times ที่อ้างอิงข้อมูลของนักลงทุนสถาบันระบุว่า โครงการ Google TPU v9 ซึ่ง MediaTek มีส่วนร่วมพัฒนา อาจเผชิญความล่าช้าจากการปรับแก้การออกแบบชิป ส่งผลให้กำหนดการ Tape-out หรือการส่งแบบวงจรไปผลิตชิป อาจเลื่อนไปเป็นเดือนมกราคม 2027 และการส่งมอบชิปอาจถูกเลื่อนไปถึงไตรมาสแรกของปี 2028

ข่าวนี้เกิดขึ้นในช่วงที่ MediaTek กำลังพยายามขยายฐานลูกค้า ASIC โดยล่าสุด Bloomberg รายงานว่า ByteDance บริษัทแม่ของ TikTok กำลังเจรจาขั้นสูงเพื่อจัดซื้อชิปดาต้าเซ็นเตอร์จาก MediaTek หากบรรลุข้อตกลงได้สำเร็จ ก็จะเป็นอีกก้าวสำคัญของบริษัทในการลดการพึ่งพาตลาดสมาร์ตโฟนเพียงอย่างเดียว

Google TPU v9 เลื่อน Tape-out หลังปรับแก้ดีไซน์ Core A

ตามรายงานของ Commercial Times การแก้ไขการออกแบบ Core A ของ Google TPU v9 ซึ่งใช้ชื่อรหัสว่า Humufish ทำให้การพัฒนาล่าช้าประมาณ 3 สัปดาห์ และส่งผลต่อการพัฒนาส่วน Core B กับระบบ I/O ที่ MediaTek รับผิดชอบ

แม้เป้าหมายการส่งชิปตัวอย่างในเดือนพฤศจิกายน 2026 จะยังไม่เปลี่ยนแปลง แต่กำหนดการ Tape-out รุ่นแรกมีแนวโน้มเลื่อนไปเป็นเดือนมกราคม 2027 ตามด้วยการส่งแบบผลิตรุ่น Production ในไตรมาสที่ 2 ของปีเดียวกัน

ความล่าช้านี้อาจส่งผลต่อขั้นตอนการตรวจสอบความถูกต้องของชิป การเตรียมกระบวนการผลิต และการขยายกำลังผลิตในระยะต่อไป โดยรายงานคาดว่าการจัดส่งชิป TPU v9 อาจเลื่อนไปถึงไตรมาสแรกของปี 2028

อย่างไรก็ตาม ข้อมูลดังกล่าวยังอ้างอิงแหล่งข่าวที่เกี่ยวข้องกับนักลงทุน ไม่ใช่การประกาศกำหนดการอย่างเป็นทางการจาก Google หรือ MediaTek จึงยังต้องติดตามว่าโครงการจะปรับแผนเพิ่มเติมหรือไม่

Google TPU v9 อาจใช้ Intel EMIB-T แต่ Yield ของแพ็กเกจยังเป็นโจทย์ใหญ่

อีกประเด็นที่น่าสนใจคือเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ชิปขั้นสูง โดยรายงานจาก TrendForce ระบุว่า Google TPU v9 มีแนวโน้มเลือกใช้เทคโนโลยี EMIB-T ของ Intel ซึ่งเป็นเทคโนโลยีเชื่อมต่อชิปหลายส่วนเข้าด้วยกันภายในแพ็กเกจ เพื่อรองรับการออกแบบชิปประมวลผลที่มีความซับซ้อนสูง

อย่างไรก็ตาม ความสามารถในการผลิตแพ็กเกจที่ได้คุณภาพ หรือ Yield ยังคงเป็นปัจจัยสำคัญต่อการเพิ่มกำลังผลิตและควบคุมต้นทุน โดยเฉพาะเมื่อชิป AI มีขนาดใหญ่และต้องรวมองค์ประกอบหลายส่วนเข้าด้วยกัน

หาก Yield อยู่ในระดับต่ำ ผู้ผลิตจะต้องเสียต้นทุนกับแพ็กเกจที่ไม่ผ่านเกณฑ์มากขึ้น และอาจทำให้การส่งมอบชิปจำนวนมากทำได้ยากกว่าที่วางแผนไว้

จุดนี้จึงเป็นอีกหนึ่งความท้าทายของโครงการ TPU v9 นอกเหนือจากการปรับแก้ดีไซน์วงจร เพราะการพัฒนาชิป AI ระดับสูงไม่ได้ขึ้นอยู่กับความสำเร็จของการออกแบบเพียงอย่างเดียว แต่ยังต้องอาศัยกระบวนการผลิตและแพ็กเกจที่มีผลผลิตเพียงพอด้วย

ByteDance จ่อซื้อชิป AI จาก MediaTek เพิ่มโอกาสลูกค้ารายใหญ่รายที่สอง

ขณะที่โครงการของ Google เผชิญความเสี่ยงด้านกำหนดการ MediaTek ก็มีโอกาสขยายธุรกิจไปยังลูกค้ารายใหม่ หลัง Bloomberg รายงานเมื่อวันที่ 15 ตุลาคม 2026 ว่า ByteDance กำลังเจรจาขั้นสูงเพื่อซื้อชิป ASIC ที่ MediaTek ออกแบบสำหรับระบบดาต้าเซ็นเตอร์ของบริษัท

หากข้อตกลงเกิดขึ้นจริง ByteDance อาจกลายเป็นลูกค้ารายใหญ่รายที่สองของธุรกิจ ASIC ดาต้าเซ็นเตอร์ของ MediaTek ต่อจาก Alphabet บริษัทแม่ของ Google

ชิป ASIC เป็นวงจรรวมที่ออกแบบมาเพื่อรองรับงานหรือแพลตฟอร์มเฉพาะ แตกต่างจากชิปประมวลผลแบบใช้งานทั่วไป โดยสามารถปรับการออกแบบให้เหมาะกับงานประมวลผล AI ของลูกค้าแต่ละรายได้

สำหรับ MediaTek การมีลูกค้ารายใหญ่เพิ่มขึ้นจะช่วยกระจายความเสี่ยงจากธุรกิจสมาร์ตโฟน และเปิดโอกาสให้บริษัทแข่งขันในตลาดชิป AI สำหรับดาต้าเซ็นเตอร์ ซึ่งมีทั้ง Qualcomm และ Broadcom เป็นคู่แข่งสำคัญ

อย่างไรก็ตาม Bloomberg ระบุว่าการเจรจายังอยู่ระหว่างดำเนินการ และยังไม่มีการเปิดเผยปริมาณชิปหรือมูลค่าสัญญาอย่างชัดเจน จึงยังไม่สามารถประเมินผลกระทบต่อรายได้ของ MediaTek ได้อย่างแน่นอน

บริษัทออกแบบชิปไต้หวันรายอื่นก็โตแรง GUC ทำรายได้ 7.4 พันล้านบาท

โอกาสในตลาด ASIC ไม่ได้จำกัดอยู่แค่ MediaTek เพราะบริษัทออกแบบชิปของไต้หวันหลายแห่งเริ่มได้รับผลประโยชน์จากโครงการชิปสำหรับระบบคลาวด์และ AI

Global Unichip Corporation (GUC) รายงานรายได้เดือนกันยายน 2026 อยู่ที่ 7.145 พันล้านดอลลาร์ไต้หวัน หรือประมาณ 7.4 พันล้านบาท เพิ่มขึ้น 97.8% เมื่อเทียบกับช่วงเดียวกันของปีก่อน โดยได้รับแรงสนับสนุนจากโครงการซีพียูและ ASIC ของลูกค้ากลุ่มคลาวด์

ขณะที่ Alchip Technologies ทำรายได้ในเดือนเดียวกันประมาณ 9.979 พันล้านดอลลาร์ไต้หวัน หรือราว 10.3 พันล้านบาท เพิ่มขึ้นถึง 496% เมื่อเทียบกับปีก่อนหน้า โดยรายงานเชื่อมโยงการเติบโตส่วนหนึ่งกับการจัดส่งชิปเร่งความเร็ว AI ที่ผลิตด้วยกระบวนการ 3 นาโนเมตร

ตัวเลขทั้งสองบริษัทสะท้อนให้เห็นว่าธุรกิจออกแบบชิปตามความต้องการของลูกค้ากำลังมีบทบาทมากขึ้นในห่วงโซ่อุปทาน AI โดยเฉพาะชิปที่ต้องออกแบบให้เหมาะกับระบบประมวลผลของผู้ให้บริการคลาวด์แต่ละราย

หมายเหตุ: คำนวณรายได้เป็นเงินบาทโดยใช้อัตราแลกเปลี่ยนโดยประมาณ 1 ดอลลาร์ไต้หวันใหม่ = 1.03 บาท

Faraday เดินหน้าทั้ง Samsung 2nm และ Intel 18A-P

อีกบริษัทที่กำลังขยายโอกาสในตลาด ASIC คือ Faraday Technology ซึ่งพัฒนาบริการออกแบบชิปบนกระบวนการผลิตจากโรงงานหลายแห่ง รวมถึง Samsung และ Intel

Commercial Times รายงานว่า กำลังการผลิตบนกระบวนการ 4 นาโนเมตรของ Samsung มีการใช้งานเต็มกำลังแล้วตามข้อมูลที่ได้รับ ทำให้ลูกค้าชิป AI บางรายหันไปพิจารณากระบวนการผลิต 2 นาโนเมตรแทน โดย Faraday ได้รับ Process Design Kit (PDK) ของ Samsung 2nm เพื่อเตรียมรองรับโครงการออกแบบที่เกี่ยวข้อง

นอกจากนี้ Faraday ยังดำเนินการตั้งค่าสภาพแวดล้อมสำหรับการออกแบบบนกระบวนการ Intel 18A-P เสร็จแล้ว และเริ่มให้บริการออกแบบที่เกี่ยวข้อง โดยมีแผนแสวงหาโครงการเพิ่มเติมในปี 2027

การมีทางเลือกทั้งจาก Samsung และ Intel ช่วยให้ Faraday สามารถเข้าถึงโอกาสจากลูกค้าที่ต้องการเทคโนโลยีการผลิตขั้นสูงได้หลากหลายขึ้น แต่การจะเปลี่ยนโครงการออกแบบให้กลายเป็นรายได้จริงยังขึ้นอยู่กับการเลือกโรงงานของลูกค้า ความพร้อมของกระบวนการผลิต และความสำเร็จในการทดสอบชิป

คาดปี 2027 ชิปเร่งความเร็ว AI แบบ ASIC ส่งมอบ 14.1 ล้านตัว

Commercial Times ซึ่งอ้างอิงข้อมูลจากนักลงทุนสถาบันประเมินว่า การจัดส่งชิปเร่งความเร็ว AI แบบ ASIC ทั่วโลกอาจเพิ่มขึ้นเป็น 14.1 ล้านตัวในปี 2027 หรือเติบโตประมาณ 69% เมื่อเทียบกับปีก่อน

แนวโน้มนี้สะท้อนความต้องการของผู้ให้บริการคลาวด์และบริษัทเทคโนโลยีที่ต้องการพัฒนาชิปเฉพาะทางของตนเอง เพื่อควบคุมต้นทุน เพิ่มประสิทธิภาพต่อการใช้พลังงาน และลดการพึ่งพาผลิตภัณฑ์สำเร็จรูปเพียงไม่กี่ราย

อย่างไรก็ตาม ตัวเลขดังกล่าวเป็นประมาณการตลาด ไม่ใช่ยอดจัดส่งที่ยืนยันแล้ว และยังขึ้นอยู่กับความพร้อมของการออกแบบชิป กำลังการผลิตของโรงงาน รวมถึงเทคโนโลยีแพ็กเกจขั้นสูง

สำหรับ MediaTek ความท้าทายในระยะต่อไปจึงมีสองด้านพร้อมกัน ด้านหนึ่งคือการทำให้โครงการ Google TPU v9 เดินหน้าตามกำหนดที่ปรับใหม่ อีกด้านคือการเปลี่ยนโอกาสจาก ByteDance ให้กลายเป็นสัญญาทางธุรกิจที่ชัดเจน

หากทำได้สำเร็จ MediaTek ก็จะมีโอกาสสร้างฐานรายได้จากชิป AI ดาต้าเซ็นเตอร์ให้แข็งแกร่งขึ้น และลดการพึ่งพาตลาดสมาร์ตโฟนซึ่งเป็นธุรกิจหลักของบริษัทมาอย่างยาวนาน

ที่มา: TrendForce